红外热风一体BGA返修台智诚精展WDS-650BGA返修台拆焊台

WDS-650返修台特点介绍：

● 立三温区控温系统：

① 上下温区为热风加热，IR预热区采用进口红外镀金光管加热，升温快速，温度控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，焊接效果，红外镀金光管可立控制发热。

② 上下部热风加热可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。

③ 选用K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；

● 的光学对位系统：采用高清数字相机彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。

● 多功能人性化的操作系统

① 采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计，配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。

②  X、Y轴和R角度采用千分尺微调，对位，精度可达±0.01mm。

● 的安全保护功能：在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能.

WDS-650产品规格及技术参数

电源

Ac220v±10%,50/60hz

总功率

6400W

加热器功率

上部热风加热，大1200W

下部热风加热，大1200W

底部红外预热，大4000w

pcb定位方式

V字型卡槽+夹具+激光定位灯快速定位。

温控方式

K型热电偶闭环控制，上下立测温，温度精度可达正负2度；

电器选材

高灵敏触摸屏+温度控制模块＋microcontrollers＋步进驱动器

适用PCB尺寸

Max410×380mm Min 10×10 mm

适用芯片尺寸

 Max70×70mm Min 1×1 mm

适用pcb厚度

0.3-5mm

对位系统

光学菱镜+高清工业相机，

贴装精度

±0.01mm

测温接口

3个

贴装大荷重

150G

锡点监控

可选配外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程

相机进出

光学镜头电动进出；

外形尺寸

L600×W640×H850mm

机器重量

约60kg

其他特点

�五种工作模式，自动／手动模式自由切换